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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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黑色UV胶电路板保护胶FPC芯片IC保密镜头模组屏幕LED遮光电子胶水

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黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

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固定可非热固化底部 底部填充返修充胶溶剂填胶 返修密封芯片黑胶

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奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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思散热封装胶汉导热高芯片环氧胶水hs2000 电子元件高导热导热

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环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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